注重研发扩宽领域　提升4G核“芯”能力 

据了解，作为4G网络的国际标准之一，LTE标准受到的关注度最高，LTE标准分为LTE-FDD和TD-LTE两种制式。由于很多LTE专利由WCDMA等专利复用和升级而来，依靠在3G时代积累的部分专利，我国企业掌握了部分LTE标准专利，但并不具备主导优势。更大的份额则掌握在高通、爱立信、诺基亚、三星等国外厂商手中，其中，高通公司和爱立信在LTE领域的专利份额之和已过半数。
尽管TD-LTE的专利并不由中国主导，但我国在4G网络建设中还是力推这一标准，相比于LTE-FDD，我国在TD-LTE上的专利比例更高，在技术演进、产业部署和专利授权等方面具有一定优势。近年来，随着国家出台一系列鼓励集成电路和半导体产业发展的政策措施，国产芯片企业的自主创新能力有所提高，和国外企业的差距正在缩小。

在集成电路和芯片领域有着多年反向工程经验的TechInsights公司技术人员吴锦伟在接受中国知识产权报记者采访时，用他自己的亲身感受向记者介绍了国产芯片产业近年来的发展变化。“高通公司在早期投入了大量的人力和财力，在技术积累、人才储备、开发经验等方面具有优势，这也是其占据市场主导地位的关键。随着我国芯片厂商在资金、人员投入上逐步加大力度，特别是国内手机产业链的完善，为以联发科为首的国内芯片企业赶超高通公司创造了条件。”吴锦伟表示，目前国内芯片产业势头良好，高性能芯片层出不穷。有些芯片企业建立起了完善的研发、应用产业链，通过自身应用来发展芯片技术，使得位于产业上游的芯片设计能够“接地气”，直接发现应用中的不足，从而有针对性地进行调整，以适应市场需要。 

“2G是跟随，3G是并肩，4G是领先。”这是展讯通信有限公司（下称展讯公司）市场推广总监周伟芳在接受中国知识产权报记者采访时描述的国内芯片企业的发展目标。据周伟芳介绍，通过展讯公司在LTE算法和协议方面的研究，并结合在GSM、TD-SCDMA芯片领域大规模商用积累的经验，展讯公司已于2011年正式推出首款TD-LTE多模基带芯片，该款芯片具有支持多种模式、耗能低、集成度高等特点。“随着移动互联网的高速发展，展讯公司在继续提升智能手机终端领域芯片性能的基础上，将在更多形态的智能终端芯片方面加大技术投入，掌握更多核心技术，通过拓宽市场领域，从而提高国产芯片厂商在市场的占有率，以摆脱3G时代国产终端厂商受制于人的局面。”周伟芳说。（知识产权报　记者　王康）